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天德钰什么时候上市(688252天德钰上市时间最新消息)

深圳【天德钰(688252)、股吧】科技股份有限公司主营业务为移动智能终端领域的整合型单芯片研发、设计、销售。主要产品有智能移动终端显示驱动芯片(DDIC)、摄像头音圈马达驱动芯片(VCM DriverIC)、快充协议芯片(QC/PDIC)和电子标签驱动芯片(ESL DriverIC)四类,广泛应用于手机、平板/智能音箱、智能穿戴、快充/移动电源、智能零售、智慧办公、智慧医疗等领域。最近发布了在上证科创板上市的消息,那么具体天德钰上市时间是什么时间呢,接下来我们具体看一下。

根据目前新股上市的规则,通常情况下新股申购完成后,一般过8-14天(自然日)上市交易,天德钰申购的时间是9月16日,那么根据计算可得天德钰上市时间可能会在9月24日-9月30日。当然新股中签之后也会出现延迟上市的情况,但是一般不会超过14天的样子。在新股中签之后,投资者只需要保证账户当中有足够的申购资金就可以了,接下来就是耐心等待天德钰正式上市交易吧。

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天德钰行业市场与技术未来发展趋势

1、下游应用需求多样化推动行业技术变革

集成电路行业的发展遵循摩尔定律,在芯片设计方面,随着 5G、物联网技术的普及,下游应用端需求趋向多样化,产品性能日益提升,将会推动上游设计行业研发新技术、新产品,亦推动中游制造行业不断推出新制程、新工艺;在晶圆制造环节,制程工艺日益精进;在封装测试方面,各种类型封装技术相继推出,以满足不同细分领域芯片的封装需求。随着未来新型需求的出现,集成电路行业技术水平将继续加速变革。

2、集成电路行业国产替代进程加速

受益于我国经济高速增长及产业政策的大力支持,我国半导体及集成电路行业处于持续高速增长阶段,据 IC Insights 数据显示,我国芯片市场规模从 2010 年的 570 亿美元持续整体提升至 2020 年的 1.430 亿美元。根据 IC Insights 预测,至 2023 年,中国集成电路市场规模将增至 2.230 亿美元,市场规模将持续扩大。同时,2018 年以来,我国半导体及集成电路行业不断受到美国刻意打压,贸易摩擦不断,核心技术及设备受到进口管制,对集成电路行业的全球化发展带来了不利影响。贸易摩擦的持续存在对国内集成电路行业发展带来了不利影响,但也为国内集成电路企业带来了发展机遇,亦将加快集成电路的国产替代进程。

3、集成电路设计行业占比持续提升

集成电路设计行业是技术密集型行业,对研发实力要求较高。经过多年发展,国内逐步形成以设计业为龙头、封装测试为主体、芯片制造为重点的产业格局,芯片设计逐渐成为集成电路产业发展的源头和驱动力量。据中国半导体协会、中国产业信息网统计,国内集成电路行业设计环节销售额占比从 2012 年的 28.80% 增长至 2019 年的 40.50%。随着集成电路行业专业化分工,集成电路设计行业市场占比将持续提升。

面临的机遇

(1)有利的政策环境带来行业发展黄金期

集成电路行业为国民经济战略性行业,是现代信息技术行业发展的基础,是一个国家科技实力的重要体现,对保障国家信息及战略安全具有重要作用。为促进集成电路行业发展,我国各级政府制定了系列产业发展支持政策。一方面,为规范行业发展,国家先后出台系列发展纲领及指引,如《国家集成电路产业发展推进纲要》《中国制造 2025》《制造业设计能力提升专项行动计划(2019-2022 年)》《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》等政策;另一方面,为保护行业知识产权,国家先后出台多项规范政策,如《集成电路设计企业及产品认定暂行管理办法》《集成电路布图设计保护条例》《集成电路布图设计保护条例实施细则》;此外,为支持行业发展,减轻行业税赋,国家先后出台多项税收优惠政策,如《国务院关于印发鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》《财政部、国家税务总局关于企业所得税若干优惠政策的通知(2008)》《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》。

(2)中国境内成为全球半导体产业聚集地

伴随中国消费电子等行业的发展,中国半导体及集成电路产业迎来了前所未有的发展机遇,产业规模由 2012 年的 2.158.50 亿元增长至 2019 年的 7.616.40 亿元,增幅超过两倍,占全球市场的比例也由 2012 年的 14.4%大幅增长至 2019 年的 33.1%。在国内产业政策的大力支持与国内市场环境良好发展的背景下,我国半导体及集成电路市场在全球范围内的地位日益提升,越来越多的产业资源向我国境内聚拢,形成了运行活跃、体系完善的产业生态环境。

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