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富创精密什么时候上市(688409富创精密上市时间最新消息)

沈阳【富创精密(688409)、股吧】设备股份有限公司是国内半导体设备精密零部件的领军企业,也是全球为数不多的能够量产应用于7纳米工艺制程半导体设备的精密零部件制造商。公司的产品为半导体设备、泛半导体设备及其他领域的精密零部件,具体包括工艺零部件、结构零部件、模组产品和气体管路。最近发布了在上证科创板上市的消息,那么具体富创精密上市时间是什么时间呢,接下来我们具体看一下。

根据目前新股上市的规则,通常情况下新股申购完成后,一般过8-14天(自然日)上市交易,富创精密申购的时间是9月22日,那么根据计算可得富创精密上市时间可能会在9月30日-10月6日。另外10月1日到10月7日为国庆节假期,如果在10月上市则是需要在假期后,具体时间为9月30日到10月14日当然新股中签之后也会出现延迟上市的情况,但是一般不会超过14天的样子。在新股中签之后,投资者只需要保证账户当中有足够的申购资金就可以了,接下来就是耐心等待富创精密正式上市交易吧。

富创精密什么时候上市(688409富创精密上市时间最新消息)

(1)半导体设备精密零部件行业是半导体设备行业的支撑

半导体行业遵循“一代技术、一代工艺、一代设备”的产业规律,半导体设备是延续行业“摩尔定律”的瓶颈和关键。鉴于半导体设备厂商往往为轻资产模式运营,其绝大部分关键核心技术需要物化在精密零部件上,或以精密零部件作为载体来实现。半导体设备精密零部件具有高精密、高洁净、超强耐腐蚀能力、耐击穿电压等特性,生产工艺涉及精密机械制造、工程材料、表面处理特种工艺、电子电机整合及工程设计等多个领域和学科,是半导体设备核心技术的直接保障。因此,半导体设备的升级迭代很大程度上有赖于精密零部件的技术突破,从而半导体精密零部件不仅是半导体设备制造环节中难度较大、技术含量较高的环节之一,也是国内半导体设备企业“卡脖子”的环节之一,其支撑着半导体设备行业,继而支撑半导体芯片制造和整个现代电子信息产业。

(2)半导体设备行业迅速增长,中国大陆成为全球最大需求方

半导体设备包括光刻设备、刻蚀设备、薄膜沉积设备、清洗设备、离子注入设备、化学机械抛光设备、封装设备、测试设备等。近年,全球半导体设备市场规模逐步扩张。据 WSTS 统计,2010 年到 2020 年,全球半导体产品市场规模从 2.983 亿美元迅速提升至 4.404 亿美元,预计到 2030 年,全球半导体市场规模有望达到万亿美元。半导体设备的市场景气度与半导体市场规模高度相关。根据 SEMI 统计,全球半导体设备销售规模从 2010 年 395 亿美元增长到 2020 年的 712 亿美元,预计到 2030 年全球半导体设备销售额将增长至 1.400 亿美元。

2020 年中国大陆半导体设备的销售额达 187.2 亿美元,成为全球半导体设备第一大市场。随着国内对半导体设备需求的不断提高,综合考虑我国的政策支持及技术突破,全球半导体设备厂商对国产半导体设备精密零部件的采购比例预计会不断提升。

(3)全部品类设备零部件占全球半导体设备市场的 50%以上

在半导体设备的成本构成中,精密零部件的价值占比较高。根据国内外半导体设备厂商公开披露信息,设备成本构成中一般 90%以上为原材料(即不同类型的精密零部件产品),考虑国际半导体设备公司毛利率一般在 40%-45%左右,从而全部精密零部件市场约为全球半导体设备市场规模的 50%-55%。前述精密零部件产品中,既包括发行人涉及的工艺零部件及结构零部件、气体管路和模组产品,也包括发行人不涉及的仪器仪表类(如气体流量计等)、电气类(如射频电源等)、光学类(光学元件、光栅等)产品。

涉及产品的相应细分市场的竞争格局如下:

机械类零部件(包括工艺及结构零部件):发行人专注于金属机械零部件,目前不涉及非金属机械零部件。发行人为该细分领域为数不多的进入国际半导体设备厂商的内资供应商,可以实现部分应用于 7 纳米制程前道设备零部件的量产,直接与国际厂商竞争。大陆地区其他供应商主要供应国内半导体设备厂商,发行人属于国内领先水平,提升了该细分领域的国产化水平。

机电一体类(包括非气柜模组的模组类产品):该类产品种类繁多,功能差异较大,国内厂商供应的产品品类各有侧重,华卓精科、新松机器人和京仪自动化相应产品发行人并未涉及。发行人目前主要涉及腔体模组、刻蚀阀体模组等功能相对简单的模组产品,与京鼎精密等国际厂商相比尚有一定差距。此外,国内半导体设备厂商仍然以采购非模组零部件,自行组装为主,从而从事与发行人可对标产品业务的国内厂商较少。

气体/液体/真空系统类(对应气体管路和气柜模组产品):该类产品种类繁多,功能各异,国内厂商中新莱应材、万业企业(收购的 Compart System)也涉及发行人生产的气体管路、气柜模组等产品,但占各自主营业务收入比例有限。发行人该类业务虽已进入国际半导体设备厂商,并可为国内厂商提供自主设计的气柜模组产品,但与超科林等国际同业相比,所应用设备的工艺制程和业务体量仍有一定差距。

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