联动科技值得申购吗（301369联动科技主营业务及价值分析）

联动科技是创业板新发行的股票，联动科技申购的时间是9月9日，这一股票在本周的创业板股票中发行量规模不大，其发行价是96.58元，发行价高，联动科技值得申购吗成为大家关注的问题。

近期上市的个股出现破发的走势，这对于联动科技上市是不好的，最近一周上市的个股减少。对于联动科技值得申购吗还要考虑其发行价较高，因此申购需要谨慎。

佛山市联动科技股份有限公司，成立于1998年12月，一直专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备。半导体自动化测试系统主要用于半导体分立器件(含功率器件)的测试、模拟类及数模混合信号类集成电路的测试;激光打标设备主要用于半导体芯片及器件的打标。

【申购信息】

联动科技的主营业务

公司专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备。半导体自动化测试系统主要用于检测晶圆以及芯片的功能和性能参数，包括半导体分立器件(功率半导体分立器件和小信号分立器件)的测试、模拟类及数模混合信号类集成电路的测试，广泛应用于半导体产业链从设计到封测的主要环节，包括芯片设计验证、晶圆制造中的晶圆检测和封装完成后的成品测试;激光打标设备主要用于半导体芯片的打标，应用于半导体后道封装环节。公司坚持创新驱动发展的战略，公司自主研发的半导体分立器件测试系统实现了进口替代。

根据方正证券的研究报告，2020 年国内(大陆地区)半导体分立器件测试系统的市场规模为 4.9 亿元，公司 2020 年国内分立器件测试系统销售收入为 1.01 亿元，据此计算公司国内分立器件测试系统市场占有率为 20.62%，是国内领先的半导体分立器件测试系统供应商之一。近年来，公司研制成功的模拟及数模混合集成电路测试系统在安森美集团、华天科技等国内外知名半导体企业得到了认可和应用。公司是少数进入国际封测市场供应链体系的中国半导体设备企业之一。

市场地位

(1)半导体自动化测试系统

公司半导体自动化测试系统主要覆盖半导体分立器件和模拟及数模混合集成电路测试系统领域。根据方正证券的研究报告，2020 年国内半导体自动化测试系统的市场规模为 43.6 亿元，2020 年公司国内半导体自动化测试系统销售收入为 1.23 亿元，公司在国内半导体自动化测试系统市场的市场占有率为 2.83%。

①半导体分立器件测试系统

在半导体分立器件测试领域，公司已经深耕十多年，积累了深厚的技术基础和客户资源。根据方正证券的研究报告，2020 年国内半导体分立器件测试系统的市场规模为 4.9 亿元，2020 年公司国内半导体分立器件测试系统销售收入为 1.01 亿元，公司在国内半导体分立器件测试系统市场的市场占有率为 20.62%。目前公司已成为国内功率半导体和小信号分立器件测试能力和功能模块覆盖面最广的供应商之一，测试产品覆盖功率二极管、MOSFET、IGBT、可控硅以及第三代半导体 SiC、GaN 等主流及新型分立器件，公司的自动化测试系统能够较好满足下游客户的测试需求，在安森美集团、安靠集团、长电科技、通富微电、华天科技等国内外知名半导体厂商运用情况良好。

②集成电路测试系统领域

在集成电路测试系统领域，整体仍由国外厂商主导，泰瑞达、爱德万、科休等国际大型企业在集成电路测试领域的市场份额达到 90%以上，国产化率较低。根据方正证券的研究报告，2020 年国内模拟测试系统市场规模为 5.1 亿元，2020 年公司国内模拟及数模混合测试系统(模拟测试相关)销售收入为 0.29 亿元，公司在国内模拟测试系统市场的市场占有率为 5.6%。集成电路测试系统在公司产品线中较新，且集成电路测试系统在客户端验证周期较长。公司自 2015 年规模销售以来逐步完善产品并拓展客户，目前仍处于产品开拓期，报告期内公司集成电路测试系统销售收入由 2019 年的 1.525.50 万元增长至 2021 年 3.187.01 万元，复合增长率达到 44.54%，呈现良好的增长态势。目前，公司的集成电路测试系统已先后获得安森美集团、华天科技、【利扬芯片(688135)、股吧】等国内外知名半导体厂商的认可。

(2)半导体激光打标设备

激光打标设备是半导体封装环节的必要设备之一，是激光打标技术在半导体后道封测的应用之一，具有一定的技术难度，但在整个封装产线的设备中价值占比较低，无公开的市场规模数据。激光打标的效率、稳定性、一致性、数据记录和处理以及与封测产线精益生产管理系统的精准整合是封测客户选择供应商的主要因素。公司的激光打标机具备较高的打标效率和重复精度，与客户生产管理系统具有较高的匹配性，广泛应用于长电科技、通富微电、华天科技等国内主流封测厂商，以及扬杰科技、安世半导体等国内外一线知名半导体制造厂商的后道封测环节，具有良好的市场口碑。在国内其他封测厂商中，公司与莱普科技和其他配套商凭借各自技术能力、服务水平、销售渠道等形成一定的竞争，但公司凭借 20 余年积累的丰富的供货经验和成熟稳定的技术，具有较强的先发竞争优势。